服務(wù)背景

AEC-Q104認(rèn)證測(cè)試,汽車(chē)零部件車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證：AEC-Q104是基于失效機(jī)制的車(chē)用多芯片組件（MCM）應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證規(guī)范。MCM多芯片模組規(guī)范解決了困擾IC設(shè)計(jì)廠商與Tier1汽車(chē)模塊商在MCM、系統(tǒng)構(gòu)裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等復(fù)雜多芯片型態(tài)應(yīng)該依循IC，還是模塊規(guī)范的難題。更是在車(chē)用行業(yè)規(guī)范中，首先定義車(chē)用板階可靠性測(cè)試項(xiàng)目(Board Level Reliability, BLR)的規(guī)范。

產(chǎn)品范圍

AEC-Q104認(rèn)證測(cè)試,汽車(chē)零部件車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證：車(chē)用多芯片組件

測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試項(xiàng)目分組 

● A組：加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（6項(xiàng)）

● B組：加速壽命模擬測(cè)試（3項(xiàng)）

● C組：封裝組裝完整性測(cè)試（8項(xiàng)）

● D組：晶圓制造可靠度測(cè)試（5項(xiàng)）

● E組：電氣特性確認(rèn)測(cè)試（10項(xiàng)）

● F組：瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試（2項(xiàng)）

● G組：空封器件完整性測(cè)試（8項(xiàng)）

● H組：模塊專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試（7項(xiàng)）

測(cè)試周期

2-3個(gè)月，提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)

測(cè)試流程

常見(jiàn)問(wèn)題

Q：AEC-Q104與其他AECQ認(rèn)證服務(wù)之間的關(guān)系？

A：AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試，包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項(xiàng)失效類(lèi)檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；

若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。