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在當(dāng)今高度數(shù)字化的時代，芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其性能與可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的運行。然而，芯片在使用過程中難免會出現(xiàn)失效的情況，這就需要進(jìn)行專業(yè)的失效分析檢測，以找出問題根源，保障芯片的質(zhì)量與性能。芯片失效的原因多種多樣。一方面...

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體元器件已然成為了眾多電子設(shè)備的核心基石，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C、電腦，到復(fù)雜精密的工業(yè)控制系統(tǒng)、科研設(shè)備，無一能離開半導(dǎo)體元器件發(fā)揮關(guān)鍵作用。而半導(dǎo)體元器件檢測，作為保障這些元器件性能與質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，正逐...

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電磁環(huán)境檢測已然成為我們生活與科技領(lǐng)域中一個至關(guān)重要的話題。電磁環(huán)境，簡單來說，就是由各種電磁現(xiàn)象和電磁信號所構(gòu)成的空間環(huán)境。我們身處一個被電磁波包圍的世界，從日常生活中的微波爐、手機、電視，到各類大型的通信基站、...

銅柱互連等先進(jìn)工藝技術(shù)的誕生，極大地推動了現(xiàn)代電子設(shè)備三維微型化進(jìn)程，加速了相關(guān)電子設(shè)備性能提升；隨之而來的挑戰(zhàn)則是相關(guān)芯片產(chǎn)品的故障分析工作。對于先進(jìn)封裝來說，故障定位所需的加工深度可能超過100μm，此時采用傳統(tǒng)的鎵離子(Ga+)FIB...

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，先進(jìn)封裝的SiC功率模組在失效分析方面面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在化學(xué)開封、X-...

食品名稱標(biāo)示要求《食品標(biāo)識監(jiān)督管理辦法》第十六條規(guī)定了食品名稱的要求，同時GB7718-20254.2也對食品名稱進(jìn)行了詳細(xì)要求，但需重點關(guān)注五點：1、以動物源性食品原料制成的食品，其名稱體現(xiàn)畜禽肉或者動物性水產(chǎn)品原料的，該原料應(yīng)當(dāng)為主要原...